封裝焊球共面性測試儀專門用于識別和檢測錫球的質(zhì)量和完整性。它主要通過光學(xué)系統(tǒng)和圖像處理技術(shù)對錫球進行全面的檢測，包括外觀尺寸、形狀、表面缺陷等。當錫球通過檢測區(qū)域時，高清相機迅速捕捉其圖像，并通過先進的算法對圖像進行處理和分析，從而準確判斷錫球的質(zhì)量狀況。

工業(yè)鏡頭在此場景中發(fā)揮的關(guān)鍵作用

在該3D系統(tǒng)中，工業(yè)鏡頭是三維形貌重建的光學(xué)核心和精度保證的基石，其性能直接決定了系統(tǒng)能否“看清"微米級的焊球形態(tài)細節(jié)、“測準"納米級的高度變化、“抗住"惡劣環(huán)境干擾。具體作用如下：

1. 提供極限分辨率與細節(jié)解析力：

核心作用：清晰分辨單個微小焊球的輪廓邊緣、橋接缺陷、以及用于3D重建的關(guān)鍵表面紋理/結(jié)構(gòu)光圖案是測量的基礎(chǔ)。鏡頭分辨率必須匹配甚至超越相機像素極限。

1. 焊球高度/體積：每個焊球的實際高度和體積是否在規(guī)格內(nèi)（直接影響焊接可靠性）。

2. 共面性：所有焊球頂點形成的平面是否平整（通常要求全平面度在幾十微米甚至幾微米內(nèi)），翹曲會導(dǎo)致虛焊或應(yīng)力集中。

3. 焊球形狀/坍塌：是否存在橋接（短路）、錫球缺失、偏移、形狀不規(guī)則（如橢圓度過大）、過度坍塌或坍塌不足。

4. 焊球位置精度：相對于焊盤的偏移量。

復(fù)雜光學(xué)環(huán)境：焊球為曲面高反光金屬（錫合金），PCB背景復(fù)雜（可能有絲印、走線、其他元件），存在強烈鏡面反射和陰影。

高速要求：必須匹配SMT產(chǎn)線的高節(jié)拍，單個芯片檢測時間通常在幾秒內(nèi)完成。

穩(wěn)定性要求：工廠環(huán)境存在振動、溫度波動，系統(tǒng)需長期保持亞微米級測量精度。

景深限制：鏡頭需要在極小的景深范圍內(nèi)清晰成像微小的、高度差異可能達幾十微米的焊球頂部和根部。